近日，2022琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十七屆“中國芯”頒獎(jiǎng)儀式在橫琴粵澳深度合作區(qū)隆重舉辦。芯擎科技憑借國內(nèi)率先發(fā)布的7納米車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”榮獲優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)。
圖注：芯擎科技榮獲第十七屆“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)
本屆大會(huì)由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、珠海市人民政府、橫琴粵澳深度合作區(qū)執(zhí)行委員會(huì)主辦。“中國芯”評(píng)選活動(dòng)是國內(nèi)集成電路領(lǐng)域最具影響力和權(quán)威性的行業(yè)活動(dòng)之一，十七年來持續(xù)鼓勵(lì)中國集成電路行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新，推動(dòng)國內(nèi)集成電路企業(yè)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)的突破，積極影響和帶動(dòng)中國半導(dǎo)體行業(yè)的整體發(fā)展。經(jīng)過專家評(píng)審，芯擎科技脫穎而出，順利獲得“優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”獎(jiǎng)。
“龍鷹一號(hào)”SE1000，是一款基于7納米車規(guī)工藝的高端處理器，性能指標(biāo)對(duì)標(biāo)目前國際市場(chǎng)上最先進(jìn)的產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)多維度和多視角的人機(jī)交互體驗(yàn)，并對(duì)各類輔助駕駛功能提供完整支持，為智能座艙的應(yīng)用提供全方位的算力支撐，將主要滿足全球市場(chǎng)以及本地車企用戶的需求。
在產(chǎn)業(yè)論壇環(huán)節(jié)，芯擎科技戰(zhàn)略業(yè)務(wù)發(fā)展部總經(jīng)理孫東受邀發(fā)表題為“中國汽車智能化‘芯’基礎(chǔ)——7nm高算力智能座艙SoC”的主題演講。汽車電動(dòng)化、智能化趨勢(shì)顯著，汽車電氣架構(gòu)由過去的分布式架構(gòu)逐漸轉(zhuǎn)變集中式架構(gòu)，促使汽車芯片朝向高算力、高工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，孫東表示，高算力車規(guī)芯片屬于高增量市場(chǎng)，芯擎科技超前布局，與海外廠商在同一個(gè)技術(shù)工藝水平線上投入研發(fā)，歷時(shí)兩年多，在2021年12月成功推出7nm高算力智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”，該產(chǎn)品以絕佳的產(chǎn)品競爭力贏得了市場(chǎng)。
目前，7nm已經(jīng)成為高算力汽車芯片的主流工藝節(jié)點(diǎn)和剛性需求，印證了芯擎科技7nm高算力智能座艙芯片的前瞻性。在快速發(fā)展和演進(jìn)的汽車智能化趨勢(shì)下，找準(zhǔn)未來市場(chǎng)需求，推出具有前瞻性以及實(shí)際落地性的產(chǎn)品，最好的方法是與產(chǎn)業(yè)鏈下游用戶廠商深度合作，參與汽車電子系統(tǒng)規(guī)劃。芯擎科技從芯片研發(fā)項(xiàng)目伊始，就與吉利、一汽等伙伴合作，根據(jù)系統(tǒng)需求和升級(jí)路線規(guī)劃芯片，從而設(shè)計(jì)出具有先發(fā)性和領(lǐng)先性并且能夠滿足客戶實(shí)際需求的芯片。值得一提的是，面向中國市場(chǎng)對(duì)車規(guī)芯片的高安全性和高可靠性需求，“龍鷹一號(hào)”內(nèi)置符合國密算法的信息安全引擎，為信息安全保駕護(hù)航；同時(shí)，汽車用戶座艙的交互以及用戶體驗(yàn)在不斷進(jìn)步，“龍鷹一號(hào)”通過其強(qiáng)大性能表現(xiàn)和軟件支持幫助產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的全方位體驗(yàn)。產(chǎn)品的量產(chǎn)和持續(xù)迭代發(fā)展離不開產(chǎn)業(yè)界的支持，2022年芯擎科技完成多輪高額融資，多元化融資組合涵蓋整車廠、國際私募股權(quán)基金、汽車零部件供應(yīng)商、知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金以及國有資本等各類機(jī)構(gòu)，為芯擎科技現(xiàn)有產(chǎn)品的批量供貨和進(jìn)一步研發(fā)下一代智能座艙芯片、自動(dòng)駕駛芯片、車載中央計(jì)算平臺(tái)提供有力支撐。目前“龍鷹一號(hào)”在量產(chǎn)車型的各項(xiàng)測(cè)試和驗(yàn)證工作已陸續(xù)完成，搭載該芯片的新車將在2023年中期進(jìn)入市場(chǎng)。