近日，在“第十六屆高工智能汽車開(kāi)發(fā)者大會(huì)”上，芯擎科技榮獲“年度本土高階智能座艙計(jì)算平臺(tái)量產(chǎn)份額第一名”的獎(jiǎng)項(xiàng)。
高工智能汽車研究院表示，本次芯擎科技“龍鷹一號(hào)”獲得年度量產(chǎn)第一的獎(jiǎng)項(xiàng)，代表了這一領(lǐng)域國(guó)內(nèi)高端車規(guī)SoC芯片的最高水準(zhǔn)和其強(qiáng)大的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。“量產(chǎn)份額第一名”的獎(jiǎng)項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)很嚴(yán)苛，一方面，評(píng)審要求獲獎(jiǎng)企業(yè)在指定的市場(chǎng)細(xì)分維度內(nèi)，相應(yīng)芯片的量產(chǎn)份額在過(guò)去一年必須排名第一（時(shí)間截至2024年6月），且份額占比明顯高于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。另一方面，企業(yè)必須展現(xiàn)穩(wěn)定且高效的生產(chǎn)能力，包括生產(chǎn)線的自動(dòng)化程度、設(shè)備利用率、生產(chǎn)周期等。芯擎科技自研的國(guó)內(nèi)首款7nm車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”，已不是第一次斬獲量產(chǎn)類或創(chuàng)新類大獎(jiǎng)。自2021年問(wèn)世以來(lái)，“龍鷹一號(hào)”芯片在汽車行業(yè)的應(yīng)用日益廣泛，已成功與吉利、一汽等知名汽車制造商達(dá)成合作，實(shí)現(xiàn)了20多款主流車型的規(guī)?；桓痘蚨c(diǎn)。至今，該芯片的累計(jì)出貨量已突破40萬(wàn)片。芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士表示：“汽車智能化2.0時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)核心，將是整車智能與跨域融合，這是準(zhǔn)入門檻更高的全域電子架構(gòu)和系統(tǒng)方案集成的比拼。芯擎科技在保持技術(shù)領(lǐng)先的同時(shí)，同樣重視市場(chǎng)力的打造，雙管齊下，才是芯擎不斷獲得資本和市場(chǎng)青睞的原因。”毫無(wú)疑問(wèn)，整車電子架構(gòu)升級(jí)的窗口期已至，從“艙泊一體”到“艙駕一體”，再到“艙行泊一體”，圍繞多域協(xié)同的技術(shù)升級(jí)、降本增效趨勢(shì)已經(jīng)非常明確。芯擎科技基于“龍鷹一號(hào)”推出的“艙行泊一體”解決方案，通過(guò)單芯片即可實(shí)現(xiàn)智能座艙、自動(dòng)泊車和輔助駕駛的高度集成，減少了對(duì)多個(gè)獨(dú)立芯片的依賴，簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)，提升了整體性能。隨著智能汽車的快速發(fā)展，“艙行泊一體”解決方案更加符合汽車電子電氣架構(gòu)向域集中式演進(jìn)的趨勢(shì)，具有廣闊的市場(chǎng)應(yīng)用前景。