職位描述：

1. 為公司采購生產(chǎn)類物料、服務(wù)及IT類產(chǎn)品、服務(wù)等

2. 熟悉行業(yè)狀況，負(fù)責(zé)供應(yīng)商的開發(fā)與管理，與供應(yīng)商維持健康、良好的商業(yè)合作關(guān)系

3. 貫徹執(zhí)行公司各項管理制度及采購的相關(guān)流程和實施細(xì)則，對供應(yīng)商尋源、商務(wù)談判、采購進度、交付狀態(tài)、貨款支付等全過程負(fù)責(zé)。努力降低采購成本，確保產(chǎn)品交付，保證公司運營的正常進行

4. 獨立開發(fā)，管理和審核關(guān)鍵合同，包括供應(yīng)商信息收集，目標(biāo)價格確定、談判策略準(zhǔn)備、合同撰寫、簽訂及實施

5. 做好重點供應(yīng)商的維護及管理，不斷加深與重點供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作

6. 持續(xù)完善、優(yōu)化現(xiàn)有采購流程及實施細(xì)則

7. 及時完成上級安排的其他工作任務(wù)

職位要求：

1. 大學(xué)本科以上學(xué)歷,技術(shù)背景優(yōu)先

2. 2年以上采購工作經(jīng)歷。具備具有集成電路行業(yè)的實際工作經(jīng)驗者優(yōu)先

3. 較強的供應(yīng)商開發(fā)能力，較強的商務(wù)談判能力及客戶服務(wù)意識

4. 責(zé)任心強，能夠并愿意在壓力下工作

5. 高度的工作熱情，良好的溝通、協(xié)調(diào)能力，良好的自我學(xué)習(xí)能力

6. 能熟練操作辦公室軟件，英語能力良好

職位描述：

負(fù)責(zé)半導(dǎo)體委外封測工廠的生產(chǎn)管理，包括：

1. 計劃制訂

2. 采購申請及工單下達(dá)

3. 生產(chǎn)控制

4. SAP B2B數(shù)據(jù)對接

5. 對賬

6. 盤點

7. 跨團隊支持：質(zhì)量、工程導(dǎo)入、物流等相關(guān)支持

職位要求：

1. 5年及以上生產(chǎn)管理經(jīng)驗，本科及以上學(xué)歷

2. 熟悉半導(dǎo)體委外生產(chǎn)供應(yīng)鏈，有實際SAP系統(tǒng)經(jīng)驗者優(yōu)先

3. 具有一定的自我激勵和抗壓能力以確保在截止日期前完成任務(wù)并取得相應(yīng)成果

4. 具備良好的溝通技巧和人際交往能力，能夠很好地和內(nèi)外部團隊共同開展工作

5. 具備流利的英語書面和口語表達(dá)能力

職位描述：

1. 負(fù)責(zé)所有OSAT供應(yīng)商的管理，以確保順利完成項目的質(zhì)量、成本和交付目標(biāo)

2. 與NPI、采購、質(zhì)量、產(chǎn)品工程團隊開展合作，并進行外包供應(yīng)商的選擇（包括OSAT、基板、硬件測試等），以及協(xié)調(diào)新供應(yīng)商資格認(rèn)證、新工藝和產(chǎn)品開發(fā)、供應(yīng)商發(fā)展等，從而確保良好的運營

3. 與供應(yīng)商建立并維系良好的關(guān)系，開展密切合作，以識別早期機會及風(fēng)險

4. 作為OSAT供應(yīng)商的關(guān)鍵接口，確保成功的封裝和測試運營，并管理和不斷改進包括但不限于：產(chǎn)能、生產(chǎn)周期、材料及測試機可用性、產(chǎn)品質(zhì)量、新產(chǎn)品設(shè)計、新程序開發(fā)、新產(chǎn)品產(chǎn)能提升、按時交付、測試時間縮短、RMA和故障分析等

職位要求：

1. 8年及以上IC行業(yè)工作經(jīng)驗。相關(guān)專業(yè)的本科及以上學(xué)歷，碩士研究生優(yōu)先

2. 具有半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝和測試的實操經(jīng)驗，有V93K測試程序開發(fā)和FcBGA封裝的直接經(jīng)驗者優(yōu)先

3. 能夠適應(yīng)并靈活處理動態(tài)變化的運營情況以及業(yè)務(wù)范圍的多樣性

4. 熟悉質(zhì)量體系和基本質(zhì)量工具

5. 具有OSAT供應(yīng)商管理的相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先

職位描述：

該崗負(fù)責(zé)帶領(lǐng)或共同帶領(lǐng)仿真團隊完成最新的基于ARM Cortex-A的SoC仿真平臺的創(chuàng)建、調(diào)試和運行，并對項目質(zhì)量和進度負(fù)責(zé)。

1. 負(fù)責(zé)仿真平臺的遷移、創(chuàng)建、軟件仿真和運行

2. 負(fù)責(zé)制定驗證計劃，并與架構(gòu)和設(shè)計團隊一起審查

3. 負(fù)責(zé)根據(jù)需求建立系統(tǒng)級test bench

4. 調(diào)試test bench和RTL，報告bug并追蹤bug狀態(tài)

5. 與架構(gòu)和設(shè)計團隊開展緊密合作，并找出問題所在

職位要求：

1. 具有本科及以上學(xué)歷，6~10年左右工作經(jīng)驗

2. 具備C或ARMv8.x匯編代碼編程技能者優(yōu)先

3. 熟悉UVM源代碼和了解UVM工作原理優(yōu)先

4. 熟悉AMBA協(xié)議

5. 熟悉emulation平臺優(yōu)先

6. 具備低功耗驗證經(jīng)驗優(yōu)先

7. 具備性能驗證和分析經(jīng)驗優(yōu)先

8. 具備良好的溝通能力

職位描述：

該崗負(fù)責(zé)帶領(lǐng)或共同帶領(lǐng)仿真團隊完成最新的基于ARM Cortex-A的SoC仿真平臺的創(chuàng)建、調(diào)試和運行，并對項目質(zhì)量和進度負(fù)責(zé)。

1. 負(fù)責(zé)仿真平臺的遷移、創(chuàng)建、軟件仿真和運行

2. 負(fù)責(zé)制定驗證計劃，并與架構(gòu)和設(shè)計團隊一起審查

3. 負(fù)責(zé)根據(jù)需求建立系統(tǒng)級test bench

4. 調(diào)試test bench和RTL，報告bug并追蹤bug狀態(tài)

5. 與架構(gòu)和設(shè)計團隊開展緊密合作，并找出問題所在

職位要求：

1. 具有本科及以上學(xué)歷，6~10年左右工作經(jīng)驗

2. 具備C或ARMv8.x匯編代碼編程技能者優(yōu)先

3. 熟悉UVM源代碼和了解UVM工作原理優(yōu)先

4. 熟悉AMBA協(xié)議

5. 熟悉emulation平臺優(yōu)先

6. 具備低功耗驗證經(jīng)驗優(yōu)先

7. 具備性能驗證和分析經(jīng)驗優(yōu)先

8. 具備良好的溝通能力

職位描述：

1. 芯片設(shè)計環(huán)境的協(xié)助開發(fā)，包括設(shè)計平臺，設(shè)計流程，腳本和checklist等

2. 研究SoC芯片特性和設(shè)計流程的基礎(chǔ)設(shè)施，以提高設(shè)計工作的效率和質(zhì)量

3. 開發(fā)回歸測試平臺、自動化流程和智能診斷解決方案等實用工具

4. 與開發(fā)者共同解決所遇到設(shè)計和EDA問題

5. 設(shè)置Cadence、Synopsys、Mentor等EDA工具的相關(guān)設(shè)計環(huán)境

6. 維護EDA工具的授權(quán)、安裝并管理硬盤/機器資源以及庫/IP發(fā)布

職位要求：

1. 碩士學(xué)位2年以上或?qū)W士學(xué)位4年以上IC前端設(shè)計或驗證經(jīng)驗或自動化流程開發(fā)

2. 熟悉ASIC設(shè)計實現(xiàn)流程或者DFT實現(xiàn)流程

3. 熟悉Perl、Python、TCL、shell、Makefile等編程經(jīng)驗，并將其產(chǎn)品化

4. 具備提升芯片PPA或者DFT覆蓋率方面的經(jīng)驗

5. 具備研究芯片模塊特性和EDA工具功能的能力，以提高模塊交付質(zhì)量

6. 具備梳理項目中flow瓶頸的經(jīng)驗，以加速模塊交付時間

7. 熟練使用LSF，最大化利用硬件資源

職位描述：

1. 芯片設(shè)計環(huán)境的協(xié)助開發(fā)，包括設(shè)計平臺，設(shè)計流程，腳本和checklist等

2. 研究SoC芯片特性和設(shè)計流程的基礎(chǔ)設(shè)施，以提高設(shè)計工作的效率和質(zhì)量

3. 開發(fā)回歸測試平臺、自動化流程和智能診斷解決方案等實用工具

4. 與開發(fā)者共同解決所遇到設(shè)計和EDA問題

5. 設(shè)置Cadence、Synopsys、Mentor等EDA工具的相關(guān)設(shè)計環(huán)境

6. 維護EDA工具的授權(quán)、安裝并管理硬盤/機器資源以及庫/IP發(fā)布

職位要求：

1. 碩士學(xué)位2年以上或?qū)W士學(xué)位4年以上IC前端設(shè)計或驗證經(jīng)驗或自動化流程開發(fā)

2. 熟悉ASIC設(shè)計實現(xiàn)流程或者DFT實現(xiàn)流程

3. 熟悉Perl、Python、TCL、shell、Makefile等編程經(jīng)驗，并將其產(chǎn)品化

4. 具備提升芯片PPA或者DFT覆蓋率方面的經(jīng)驗

5. 具備研究芯片模塊特性和EDA工具功能的能力，以提高模塊交付質(zhì)量

6. 具備梳理項目中flow瓶頸的經(jīng)驗，以加速模塊交付時間

7. 熟練使用LSF，最大化利用硬件資源

職位描述：

1. 芯片設(shè)計環(huán)境的協(xié)助開發(fā)，包括設(shè)計平臺，設(shè)計流程，腳本和checklist等

2. 研究SoC芯片特性和設(shè)計流程的基礎(chǔ)設(shè)施，以提高設(shè)計工作的效率和質(zhì)量

3. 開發(fā)回歸測試平臺、自動化流程和智能診斷解決方案等實用工具

4. 與開發(fā)者共同解決所遇到設(shè)計和EDA問題

5. 設(shè)置Cadence、Synopsys、Mentor等EDA工具的相關(guān)設(shè)計環(huán)境

6. 維護EDA工具的授權(quán)、安裝并管理硬盤/機器資源以及庫/IP發(fā)布

職位要求：

1. 碩士學(xué)位2年以上或?qū)W士學(xué)位4年以上IC前端設(shè)計或驗證經(jīng)驗或自動化流程開發(fā)

2. 熟悉ASIC設(shè)計實現(xiàn)流程或者DFT實現(xiàn)流程

3. 熟悉Perl、Python、TCL、shell、Makefile等編程經(jīng)驗，并將其產(chǎn)品化

4. 具備提升芯片PPA或者DFT覆蓋率方面的經(jīng)驗

5. 具備研究芯片模塊特性和EDA工具功能的能力，以提高模塊交付質(zhì)量

6. 具備梳理項目中flow瓶頸的經(jīng)驗，以加速模塊交付時間

7. 熟練使用LSF，最大化利用硬件資源

職位描述：

1. 負(fù)責(zé)拓展和建立與當(dāng)?shù)卣嚓P(guān)部門的溝通渠道，維護與政府機構(gòu)融洽的關(guān)系，營造良好的運營環(huán)境

2. 根據(jù)公司業(yè)務(wù)及規(guī)劃，協(xié)助團隊，及時跟蹤、匯總政府政策法規(guī)、行業(yè)信息動態(tài)

3. 支持公司各產(chǎn)業(yè)板塊的業(yè)務(wù)需求，協(xié)助團隊，起草與政府有關(guān)的日常溝通和文件往來、參與政府項目申報、資質(zhì)、獎項等相關(guān)工作

4. 負(fù)責(zé)及時獲悉政府的相關(guān)政策指令、法律法規(guī)，分析對公司發(fā)展有重要影響的相關(guān)政策、計劃和趨勢走向等，并做合理部署與應(yīng)對，承擔(dān)部分對外公文及材料的撰寫工作

5. 負(fù)責(zé)組織參與公司與政府有關(guān)的日常溝通，包括日常接待、會議參與、活動組織等

6. 積極配合上級的其他安排

職位要求：

1. 5年以上政府事務(wù)相關(guān)工作經(jīng)驗（根據(jù)情況可適當(dāng)放寬）

2. 本科及以上學(xué)歷，優(yōu)選公共管理、法學(xué)、經(jīng)濟學(xué)、金融學(xué)等相關(guān)專業(yè)

3. 有豐富的政府資源,了解政府運作、機制和文化，對國家政策具有極高的敏感性

4. 了解政府架構(gòu)，熟悉政府事務(wù)，熟悉政府有關(guān)部門的工作流程，有相關(guān)政府機構(gòu)工作經(jīng)驗優(yōu)先考慮

5. 具有良好的文章撰寫能力，有一定的政研寫作功底，能夠獨立撰寫政策分析報告、對政府的行文、資料搜集整理能力等

6. 學(xué)習(xí)能力強，工作主動，勤奮踏實，具有較強的溝通協(xié)調(diào)能力與團隊協(xié)作意識

職位描述：

根據(jù)市場需求，客戶設(shè)計需求以及新的市場機會開發(fā)面向汽車、工業(yè)應(yīng)用，IOT應(yīng)用，機器人應(yīng)用等市場的SDK和解決方案，保證不同市場的軟件SDK和解決方案從概念到產(chǎn)品化的實現(xiàn)和高質(zhì)量的按時交付。

主要職責(zé)：

1. 為 SiEngine SoC 開發(fā)軟件SDK

2. 根據(jù)客戶和營銷部門的需求/反饋，與軟件架構(gòu)團隊，SDK平臺團隊以及硬件開發(fā)團隊密切合作，參與設(shè)計和開發(fā)出有技術(shù)競爭力的軟件解決方案

3. 參與SDK及軟件解決方案的方案設(shè)計實施和文檔發(fā)布

4. 開發(fā)和交付客戶定制的軟件功能

5. 與第三方緊密合作，支持第三方方案在芯擎SoC平臺上的集成和調(diào)試

6. 提供SDK和解決方案相關(guān)的客戶技術(shù)支持

職位要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，計算機科學(xué)或相關(guān)專業(yè)

2. 5年以上嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗

3. 具有良好的中英文溝通能力，能夠與客戶及BD進行有效溝通，將客戶需求轉(zhuǎn)化為SDK feature 及解決方案

4. 具有良好的團隊協(xié)作能力，能夠與SDK平臺團隊進行有效溝通和合作

5. 能夠與第三方及社區(qū)進行良好溝通和合作，支持第三方方案的集成

6. 遵循軟件開發(fā)流程，與項目經(jīng)理進行良好合作

7. 熟悉基于Arm SoC的LinuxSDK 開發(fā)，熟悉bootloader，Linuxkernel及常見RTOS

8. 熟悉Linux 設(shè)備驅(qū)動框架，有常見設(shè)備如camera，display，PCIE，Ethernet, USB, UFS，SDIO, I2C, UART 等設(shè)備驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗

9. 熟悉常見Linux發(fā)行版和Android 框架，有開源社區(qū)工作經(jīng)驗優(yōu)先。

10. 熟悉系統(tǒng)調(diào)度，內(nèi)存管理，系統(tǒng)dump機制，有系統(tǒng)debug，系統(tǒng)穩(wěn)定性調(diào)試經(jīng)驗優(yōu)先

11. 有工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，工業(yè)機器人等軟件開發(fā)和解決方案開發(fā)經(jīng)驗，熟悉工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的需求和標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)先

12. 具有良好的學(xué)習(xí)能力，能夠快速掌握新技術(shù)和新知識

職位描述：

1. 負(fù)責(zé)全芯片的DFT架構(gòu)定義和DFT策略評估

2. 負(fù)責(zé)定義和實現(xiàn)DFT設(shè)計，包括Scan、ATPG、Lbist等

3. 與物理設(shè)計團隊協(xié)作，完成DFT相關(guān)的STA/power/IR方面的簽核

4. 與測試和產(chǎn)品團隊協(xié)作，完成芯片ATE測試和良率分析

職位要求：

1. 微電子、電子工程、計算機或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，8年以上相關(guān)工作經(jīng)驗

2. 精通DFT技術(shù)和設(shè)計流程、仿真debug和芯片測試

3. 具有成功量產(chǎn)芯片的設(shè)計經(jīng)驗

4. 熟練掌握Shell/TCL/Perl/Python或其它類似的腳本語言

5. 具有較強的分析與解決問題的能力，較強的工作主動性

職位描述：

1. 參與制定完整的SOC芯片DFT方案

2. 完成DFT電路設(shè)計的實現(xiàn)與驗證，包括Lbist、Scan、Mbist、Bscan、ATPG等

3. 完成DFT模式的時序約束，協(xié)助P&R完成DFT STA/Power Signoff

4. 負(fù)責(zé)測試pattern，配合ATE工程師完成量產(chǎn)導(dǎo)入

職位要求：

1. 微電子、電子工程、計算機或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗

2. 了解 Synopsys / Mentor （至少一種）等可測性設(shè)計工具，熟悉SDC/STA者優(yōu)先

3. 能夠熟練使用 Perl（Python）、Tcl 和 Shell 腳本優(yōu)先

4. 具有較強的分析與解決問題的能力，較強的工作主動性

職位描述：

1. 參與制定完整的SOC芯片DFT方案

2. 完成DFT電路設(shè)計的實現(xiàn)與驗證，包括Lbist、Scan、Mbist、Bscan、ATPG等

3. 完成DFT模式的時序約束，協(xié)助P&R完成DFT STA/Power Signoff

4. 負(fù)責(zé)測試pattern，配合ATE工程師完成量產(chǎn)導(dǎo)入

職位要求：

1. 微電子、電子工程、計算機或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗

2. 了解 Synopsys / Mentor （至少一種）等可測性設(shè)計工具，熟悉SDC/STA者優(yōu)先

3. 能夠熟練使用 Perl（Python）、Tcl 和 Shell 腳本優(yōu)先

4. 具有較強的分析與解決問題的能力，較強的工作主動性

職位描述：

1. 參與制定完整的SOC芯片DFT方案

2. 完成DFT電路設(shè)計的實現(xiàn)與驗證，包括Lbist、Scan、Mbist、Bscan、ATPG等

3. 完成DFT模式的時序約束，協(xié)助P&R完成DFT STA/Power Signoff

4. 負(fù)責(zé)測試pattern，配合ATE工程師完成量產(chǎn)導(dǎo)入

職位要求：

1. 微電子、電子工程、計算機或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗

2. 了解 Synopsys / Mentor （至少一種）等可測性設(shè)計工具，熟悉SDC/STA者優(yōu)先

3. 能夠熟練使用 Perl（Python）、Tcl 和 Shell 腳本優(yōu)先

4. 具有較強的分析與解決問題的能力，較強的工作主動性

職位描述：

1. 跟蹤客戶，提供技術(shù)支持，解決客戶在應(yīng)用中遇到的問題

2. 了解客戶的需要，并適當(dāng)?shù)馗鶕?jù)客戶的需要進行應(yīng)用設(shè)計

3. 不斷的進行對產(chǎn)品的了解及相關(guān)技術(shù)的學(xué)習(xí)

4. 了解市場的動向，及競爭對手對于產(chǎn)品的信息

5. 配合公司內(nèi)市場人員提供市場推廣技術(shù)支持

職位要求：

1. 電子工程或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷

2. 了解基于ARM處理器的SOC架構(gòu)，熟悉高速總線，DDR，PCIe控制器，GMII/SGMII,MIPI以及各種標(biāo)準(zhǔn)低速外設(shè)接口

3. 三年以上高速數(shù)字電路系統(tǒng)集成設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗，熟練使用2種以上EDA原理圖設(shè)計工具

4. 熟悉電路板性能和功耗評估以及熱效率分析

5. 具備配合BSP軟件工程師定位調(diào)試問題能力

6. 具備良好的問題分析能力，溝通能力和團隊合作意識,車載電子行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先