7月11日-13日,“2024中國汽車論壇”在上海嘉定隆重召開。本屆論壇以“引領新變革,共贏新未來”為主題,由中國工業(yè)和信息化部、中國科學技術協(xié)會、中國機械工業(yè)聯(lián)合會指導,中國汽車工業(yè)協(xié)會主辦。芯擎科技副總裁兼產(chǎn)品規(guī)劃部總經(jīng)理蔣漢平博士應邀出席大會并發(fā)表主題演講。 7月12日,“第六屆全球汽車技術發(fā)展領袖峰會”在論壇期間舉辦,領袖峰會由中國汽車工業(yè)協(xié)會常務副會長兼秘書長付炳鋒主持,來自整車和零部件企業(yè)的各界精英,聚焦固態(tài)電池、混合動力、智能座艙和高級別自動駕駛等關鍵技術,展開了深入討論。

(“第六屆全球汽車技術發(fā)展領袖峰會”現(xiàn)場)
芯擎科技蔣漢平博士在領袖峰會中說道:“無論是智能座艙芯片還是自動駕駛芯片,目的都是通過技術創(chuàng)新為車廠提供高效能、高性價比的解決方案,只有立足于架構設計和準確的市場前瞻性,才能更好地滿足市場的主流需求?!?/span>
(芯擎科技副總裁兼產(chǎn)品規(guī)劃部總經(jīng)理蔣漢平博士)
翌日,在“汽車芯片高質量發(fā)展 鞏固智能網(wǎng)聯(lián)新優(yōu)勢”的主題論壇中,蔣漢平博士進一步闡述了他的觀點。他講到,從艙泊一體、艙駕一體再到艙行泊一體,這些都將成為汽車的標配,這對芯片提出了更高制程、更強異構算力、更可靠車規(guī)特性的要求。芯擎科技從最初就判斷7nm是這一階段最優(yōu)的車規(guī)SoC制程,在2023年已成功量產(chǎn)國內首款7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”,并迅速成為年度量產(chǎn)第一的智能座艙計算平臺。
“目前,國內的7nm車規(guī)工藝還是鳳毛麟角,相比于16nm工藝,它在集成度、運行頻率和功耗方面都有碾壓性的優(yōu)勢?!?蔣博士說到。同時,“龍鷹一號”提供100K DMIPS的算力和900G FLOPS的圖形渲染能力,高帶寬的LPDDR5內存,內置8TOPS NPU算力和ASIL-D級別功能安全島 ; 軟硬件解耦;最大限度提高跨域融合的效率和包容性。
多域融合的車規(guī)級芯片
“搭載芯擎‘龍鷹一號’芯片的‘艙泊一體’量產(chǎn)車型馬上就上市了。”蔣漢平博士在現(xiàn)場分享了這一好消息——隨著電子電氣架構的演變,汽車產(chǎn)業(yè)鏈正朝著集中化、融合化的方向發(fā)展。智能座艙的跨域融合,將集成360環(huán)視、自動泊車等輔助駕駛功能,形成艙泊一體化域控制器的技術趨勢。芯擎科技正在與眾多車廠和Tier1合作開發(fā)“艙行泊一體”計算平臺。以“龍鷹一號”為底座開發(fā)的“艙行泊一體”單芯片解決方案,實現(xiàn)了智能座艙、自動泊車和車輛輔助駕駛的高度集成,簡化了整車電氣架構和泊車功能的軟硬件設計,憑借突出的架構和特性,完成了智能座艙和ADAS的跨域深度融合,助力車廠在智能化轉型中實現(xiàn)降本增效的目標。
在本次論壇上,付炳鋒秘書長強調,全球新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的蓬勃發(fā)展,推動了智能網(wǎng)聯(lián)和新能源汽車的有機融合,中國已經(jīng)成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車的創(chuàng)新熱土。高階車規(guī)芯片為智能技術在傳統(tǒng)汽車上的普及應用起到了舉足輕重的作用。
“關于車規(guī)芯片架構創(chuàng)新的思考,我們要找到突破點,要在架構上做實優(yōu)勢。芯擎在成立5年時間內,把芯片從0到1設計出來,再到智能座艙量產(chǎn)第一,我們短時間內跨過了幾個太平洋。希望通過我們這樣的芯片公司對智能網(wǎng)聯(lián)汽車的理解,推動國家智能網(wǎng)聯(lián)的發(fā)展。”蔣漢平博士說。