7月25日，CFS 2024第十三屆財(cái)經(jīng)峰會(huì)在北京舉行，芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士受邀參會(huì)并發(fā)表主旨演講。本次大會(huì)通過(guò)盛典的形式致敬中國(guó)經(jīng)濟(jì)驅(qū)動(dòng)力，特向汪凱博士頒發(fā)“科技創(chuàng)新影響力人物獎(jiǎng)”，并授予芯擎科技“2024最具投資價(jià)值獎(jiǎng)”。

以芯擎為代表，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片崛起

在《高算力中國(guó)“芯”助力車(chē)廠降本增效》的演講中，汪凱博士講到，汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)已經(jīng)勢(shì)不可擋，但前提是，中國(guó)“芯”要有能力提供更好的產(chǎn)品和解決方案，真正參與到國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中，進(jìn)而引領(lǐng)國(guó)際產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向。

（汪凱博士在第十三屆財(cái)經(jīng)峰會(huì)中演講）

芯擎科技在2018年成立之初，就已經(jīng)鎖定了7nm作為芯片制程，這在當(dāng)時(shí)是一個(gè)大膽的選擇，也是一個(gè)重要而正確的判斷—— 7nm工藝節(jié)點(diǎn)功耗更低、主頻更高、提升集成度可大幅度節(jié)約成本，雖在國(guó)內(nèi)尚屬鳳毛麟角，但已成為國(guó)際汽車(chē)高算力芯片的主流。2023年，在 TSMC（臺(tái)積電）的年度報(bào)告中顯示，7nm芯片的收入以及汽車(chē)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)位列第一。

2021年，芯擎科技的國(guó)內(nèi)首款7nm智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”創(chuàng)造了國(guó)內(nèi)首次流片即成功的紀(jì)錄，一舉打破了被世界大廠壟斷的技術(shù)壁壘。2023年，“龍鷹一號(hào)“量產(chǎn)首年就突破了20萬(wàn)片，至今累計(jì)出貨40萬(wàn)片。這樣的速度和成績(jī)單，讓芯擎成為年度本土高階智能座艙計(jì)算平臺(tái)量產(chǎn)的第一名。

目前，國(guó)內(nèi)在售的多款主流車(chē)型已經(jīng)搭載了“龍鷹一號(hào)”芯片，其中不乏領(lǐng)克06、領(lǐng)克07、領(lǐng)克08、睿藍(lán)7等暢銷(xiāo)車(chē)型，借助“龍鷹一號(hào)“的強(qiáng)大性能，領(lǐng)克08更是得斬獲了“2023年度最流暢車(chē)機(jī)系統(tǒng)”的稱(chēng)號(hào)。很快，國(guó)內(nèi)首款“艙泊一體”車(chē)型銀河E5也將上市。

“艙行泊”一體解決方案助力車(chē)長(zhǎng)降本增效

“外界形容‘龍鷹一號(hào)’實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的速度是光速，但量產(chǎn)不是我們唯一的目標(biāo)，我們希望為車(chē)廠和合作伙伴創(chuàng)造更多價(jià)值?！巴魟P博士說(shuō)道。

作為目前國(guó)內(nèi)唯一可以與高通智能座艙芯片同臺(tái)競(jìng)技的廠商，以“龍鷹一號(hào)”為底座開(kāi)發(fā)的“艙泊行”一體單芯片解決方案，憑借突出的架構(gòu)和特性，實(shí)現(xiàn)了智能座艙、輔助駕駛和自動(dòng)泊車(chē)的高度集成，為汽車(chē)智能化提供了新的可能性，也為車(chē)廠的降本增效提供了新的解決方案。

汪凱博士在演講中介紹到：“降本增效已經(jīng)成為全球各行業(yè)的共同目標(biāo)，各大車(chē)廠也需要高效的解決方案?！堹椧惶?hào)’的‘艙行泊’一體解決方案不僅通過(guò)跨域集成實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)成本的降低，還通過(guò)為客戶(hù)提供全面的參考設(shè)計(jì)和軟件工具包, 為客戶(hù)節(jié)省大量開(kāi)發(fā)資源，縮短開(kāi)發(fā)周期，進(jìn)而降低開(kāi)發(fā)成本。通過(guò)創(chuàng)新為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值，才是我們追求的可持續(xù)的目標(biāo)?！?/span>

芯擎在國(guó)內(nèi)率先提出并研發(fā)“艙行泊”一體，目前已經(jīng)與國(guó)際頂尖的Tier1開(kāi)展合作，下個(gè)月問(wèn)世的銀河E5也是首款搭載該技術(shù)的車(chē)型。

芯擎科技：創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的獨(dú)角獸

汪凱博士透露，芯擎科技的高階自動(dòng)駕駛芯片AD1000馬上流片，今年內(nèi)就會(huì)交付客戶(hù)。AD1000依然采用7nm車(chē)規(guī)工藝制造，符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)，直接對(duì)標(biāo)甚至超越了國(guó)際最先進(jìn)的智駕產(chǎn)品，其架構(gòu)包括250+ KDMIPS的CPU算力和256 TOPS的NPU算力，通過(guò)多芯片協(xié)同可實(shí)現(xiàn)最高1024 TOPS算力。

此前，智能座艙芯片 “龍鷹一號(hào)”已經(jīng)驗(yàn)證了市場(chǎng)對(duì)芯擎的認(rèn)可，自動(dòng)駕駛芯片AD1000的推出，將是芯擎的另一個(gè)里程碑，這標(biāo)志著，芯擎正式成為國(guó)內(nèi)唯一能夠覆蓋從智能座艙到自動(dòng)駕駛高算力芯片的全棧本土供應(yīng)商。

根據(jù)中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)與麥肯錫團(tuán)隊(duì)的聯(lián)合研究報(bào)告預(yù)測(cè)，2030年，中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到290億美元，年需求量將超過(guò)450億顆。今年1月至5月，一汽、東風(fēng)、長(zhǎng)安三家國(guó)有汽車(chē)企業(yè)已經(jīng)采用了1.32億顆國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片，可以預(yù)見(jiàn)，國(guó)產(chǎn)化替代趨勢(shì)將繼續(xù)擴(kuò)大。

“國(guó)產(chǎn)替代不能僅靠低成本來(lái)實(shí)現(xiàn)，芯片性能、功耗等硬實(shí)力同樣重要。通過(guò)芯片技術(shù)的創(chuàng)新和落地，才能幫助中國(guó)汽車(chē)成為世界級(jí)別的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)。芯擎正在朝著智能座艙、輔助駕駛、域控制器等多元化的方向發(fā)展，為車(chē)廠和全球合作伙伴提供更多、更優(yōu)質(zhì)的選擇。“汪凱博士說(shuō)道。