日前，2023（第七屆）高工智能汽車年會暨金球獎年度評選頒獎典禮在上海舉行。芯擎科技憑借在智能座艙領域的突出表現(xiàn)，榮膺“年度本土高階智艙SoC方案領軍供應商”金球獎。

高工智能汽車研究院從2018年開始舉辦年度供應鏈評選活動（高工金球獎年度評選），是對企業(yè)進行全面綜合能力評估，包括技術、產品、定點及量產規(guī)模，尤其是在各個細分賽道的市場份額和產業(yè)技術升級迭代新周期的換道超車。今年的高工智能汽車年會以“尋找拐點”為主題，吸引了上千家企業(yè)參與。

作為“本土高階智艙SoC方案領軍供應商”獎項獲得者，芯擎科技實至名歸。

國內首推的7nm先進制程車規(guī)級高端處理器“龍鷹一號”，現(xiàn)已成為高端芯片量產出貨的先鋒，交付車型包括領克08、領克06EM-P、睿藍7等，已定點包括吉利、一汽等主流大廠的超過20款車型。芯擎科技與國內外Tier 1建立的多項合作項目在順利推進中，高端“中國芯”的市占率將實現(xiàn)跨越式增長。芯擎科技計劃于近日官宣實現(xiàn)“龍鷹一號”出貨量階段性里程碑。

在搭載車型的性能表現(xiàn)方面，安兔兔測評軟件車機版對領克06 EM-P車機測評的跑分超過國際一線品牌同級別芯片測評結果近20%。除此之外，“龍鷹一號”強大的性能使得車機表現(xiàn)超過手機水平，從另一款搭載車型領克08的熱銷數(shù)據(jù)也可見一斑。據(jù)悉，領克08在剛剛上市第三個月的單月銷量已破萬輛。

今年是芯擎持續(xù)深耕國產高算力和高性價比解決方案，全面推進高端車規(guī)級芯片國產化替代的開端之年?；凇褒堹椧惶枴蓖瞥龅娜嫱暾母叨酥桥?、旗艦智艙、艙泊一體和艙駕一體解決方案，其相關軟硬件一體化平臺的品牌命名也即將官宣。芯擎科技正在與多家主流車企和Tier1緊密合作，即將推出基于“龍鷹一號”的下一代艙泊行一體高性價比平臺。