作為“軟件定義汽車”的“先行者”，智能座艙已經(jīng)成為全球汽車企業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”。

相比于自動駕駛在法律法規(guī)、技術(shù)路徑等方面的不確定性，智能座艙的商業(yè)化落地容易推進。因此，作為智能座艙的核心部件，芯片市場率先迎來了新一輪的市場份額爭奪戰(zhàn)。

在剛剛過去的2020年，高通、NXP、瑞薩、英偉達、三星等頭部主導(dǎo)企業(yè)加速了在智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域的“獵食”，而國內(nèi)芯片新勢力也在加速進入這一賽道。

例如作為高端國產(chǎn)車載供應(yīng)商的湖北芯擎科技有限公司（下稱“芯擎科技”），即將向市場重磅推出國內(nèi)首創(chuàng)7nm工藝制程的全新一代高性能智能座艙SoC——SE1000，強勢加入這場智能座艙芯片“爭奪戰(zhàn)”。

“爭奪戰(zhàn)”愈演愈烈

過去，車內(nèi)娛樂芯片市場基本由恩智浦、TI、瑞薩等傳統(tǒng)汽車芯片巨頭壟斷。但隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代的來臨，座艙內(nèi)的屏幕越來越大、分辨率越來越高、功能也越來越豐富，整個座艙市場格局開始被重構(gòu)。

近幾年來，高通、英偉達、英特爾、三星等芯片廠商逐步成為智能座艙升級的主力軍，并且成功搶占了原有傳統(tǒng)汽車芯片巨頭壟斷的市場份額。

根據(jù)《高工智能汽車研究院》數(shù)據(jù)顯示，盡管NXP、瑞薩、TI三家傳統(tǒng)汽車芯片巨頭仍然是自主品牌智能座艙芯片的主供應(yīng)商，但高通卻幾乎壟斷著汽車座艙高端市場。

然而，這一市場格局還在持續(xù)發(fā)生變化。高通、英偉達、三星等還在加速猛攻，例如英偉達已經(jīng)拿下了奔馳、大眾、現(xiàn)代等多家車企巨頭的智能座艙訂單。

與此同時，隨著座艙內(nèi)對于視覺感知、語音交互等功能需求的提升，AI發(fā)揮越來越重要的作用，包括地平線、黑芝麻、芯擎科技等國產(chǎn)芯片新勢力開始崛起，并且已經(jīng)開始挑戰(zhàn)傳統(tǒng)汽車芯片巨頭的市場地位。

《高工智能汽車》認(rèn)為，接下來中國汽車芯片有望成為智能網(wǎng)聯(lián)汽車時代不容忽視的“新力量”，尤其是全新一代高性能、高度靈活性、低功耗的車規(guī)級芯片，其優(yōu)勢將日趨凸顯。

一方面，根據(jù)中國最新發(fā)布的《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》顯示，突破車規(guī)級芯片已經(jīng)被寫入基礎(chǔ)技術(shù)提升工程。

另一方面，中國本土芯片的實力正在大幅提升，符合中國主機廠及用戶需求也成為了國產(chǎn)芯片的核心競爭力。

例如，芯擎科技即將于2021年推出業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的7nm工藝制程的車規(guī)級智能座艙芯片——SE1000。據(jù)悉，該芯片最大的優(yōu)勢就是其高性能、低功耗、高度靈活性、復(fù)雜計算模型的SoC設(shè)計，集成了CPU、DSP、GPU、NPU等高性能加速模塊，能夠有效滿足高端智能座艙系統(tǒng)對車載娛樂、輔助駕駛和人工智能等高性能復(fù)雜應(yīng)用場景。

眾所周知，高通之所以能夠迅速搶占高端智能座艙芯片市場，與其在無線通信領(lǐng)域的市場份額和技術(shù)優(yōu)勢有著密不可分的關(guān)系，但最重要的還是其IP組合涵蓋了CPU、AI、GPU、DSP等，再加上提供了低功耗解決方案，是其區(qū)別于競爭對手的主要優(yōu)勢。

以高通驍龍8155芯片為例，這是目前第一款采用7納米工藝打造的車規(guī)級數(shù)字座艙SoC，算力比目前主流車系提升了3-4倍，還支持沉浸式圖形圖像多媒體、計算機視覺、5G、WIFI6等等功能。

芯擎科技這款SE1000芯片直接對標(biāo)的便是高通驍龍8155，核心競爭優(yōu)勢有內(nèi)置高性能嵌入式AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元、新一代多核心圖形處理單元、高安全等級的“安全島”設(shè)計等等。

另外，需要特別提及的是，芯擎科技這款SE1000根據(jù)車規(guī)芯片的特定需求出發(fā)，從初始架構(gòu)開始就進行了相關(guān)的適配設(shè)計。與源自于手機架構(gòu)的芯片相比，在安全性、可靠性等方面更加符合未來智能網(wǎng)聯(lián)汽車的車規(guī)級芯片的需求。與此同時，芯擎科技這款SE1000可以實現(xiàn)硬隔離，不用軟件虛擬化，這是其區(qū)別于競品的最大優(yōu)勢之一。

7nm制程，高性能智能座艙芯片的主流

現(xiàn)階段，主流的汽車芯片都在向7nm甚至5nm挺進。除了高通之外，目前英偉達、三星等都有布局，而國內(nèi)包括地平線等企業(yè)也有所規(guī)劃。

這背后，隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車的加速到來，汽車芯片的需求大幅提升，同時算力不足已經(jīng)成為核心瓶頸。

資料顯示，L2級自動駕駛的算力需求僅要不到10 TOPS即可，但要實現(xiàn)L3級自動駕駛的算力需求則要求不低于100 TOPS，而如果要達到L5級自動駕駛，整車的算力則需要再翻十幾倍。

而在智能座艙領(lǐng)域，隨著智能座艙功能越來越豐富，傳統(tǒng)座艙儀表、娛樂、中控等單一芯片驅(qū)動單個功能或者系統(tǒng)的分布式離散控制模式已經(jīng)不再滿足要求，“一芯多系統(tǒng)”的方案開始出現(xiàn)，這對于主芯片SoC的算力、功耗、接口種類和數(shù)量等性能也提出了更高的要求。

因此，在終端應(yīng)用市場，7nm制程也開始成為高性能智能座艙芯片的主流。

去年7月，廣汽ADIGO 3.0智能系統(tǒng)亮相，首發(fā)搭載高通新一代數(shù)字座艙芯片SA8155P；而今年發(fā)布的蔚來ET7、長城WEY品牌旗下最新智能車型摩卡等都宣布搭載了高通SA8155P方案。

不可否認(rèn)的是，規(guī)模應(yīng)用才是驗證車規(guī)級芯片的重要關(guān)鍵點。芯擎科技CEO汪凱博士強調(diào)，只有根據(jù)客戶需求出發(fā)，找到通用的芯片解決方案和專用設(shè)計軟件，并且進行軟硬件深度整合，才是打造自研芯片、實現(xiàn)超高數(shù)據(jù)處理效能的基礎(chǔ)。

芯擎科技是吉利控股集團投資的浙江億咖通科技有限公司和安謀中國公司等共同出資成立的，是目前唯一跨越傳統(tǒng)芯片和自動駕駛算力平臺的整體芯片提供商，且具備自主IP和芯片設(shè)計到軟硬件一體化的核心技術(shù)能力。

根據(jù)芯擎科技介紹，首款7nm車規(guī)級芯片將于今年流片，未來將率先搭載在吉利旗下車型當(dāng)中。

數(shù)據(jù)顯示，吉利汽車2020年總銷量為132.02萬輛，連續(xù)4年蟬聯(lián)中國品牌乘用車第一。

很顯然，與其他國內(nèi)芯片初創(chuàng)公司不同，背靠吉利汽車的大規(guī)模應(yīng)用導(dǎo)入以及ARM的支持，芯擎科技的芯片一旦上市將極具競爭力。

未來，除了智能座艙芯片之外，芯擎科技還將提供自動駕駛芯片、車載中央計算芯片、中央網(wǎng)關(guān)處理器等。